Users Meeting
J-OCTA技術交流会2012

Last Updated 2012-11-30

開催概要/ご挨拶


■更新情報■
2012-11-30 お申し込みの受付を締め切りました。
2012-11-22 開催会場が変更となりました。
2012-10-31 お申し込みの受付を開始しました。
2012-10-31 プログラムを公開しました。
2012-09-18 開催概要を公開しました。





お知らせ

J-OCTAをご利用いただいている皆様の技術交流と当社からの情報発信を目的にしたJ-OCTA技術交流会を開催します。




開催概要

お申し込みは締め切らせていただきました。

主催 株式会社JSOL
開催日 2012年12月3日(月)
時間
開場 12:00〜 ※展示コーナーオープン
受付開始     12:45〜
講演 13:15〜
会場 ※会場が変更となりました※
東京コンファレンスセンター品川 Conference Room 406

東京都港区港南 1-9-36 アレア品川
http://www.tokyo-cc.co.jp/access_shinagawa.html
定員 80名
参加費 ユーザー様  無料
一般      10,000円(消費税込)
申込締切 2012年11月29日(木)


プログラム

13:15- 開会挨拶
13:20- 特別講演
高分子溶液の乾燥:現象・モデリング・シミュレーション
公益財団法人 豊田理化学研究所 フェロー 土井正男氏
高分子溶液の乾燥は、フィルム製造、印刷、塗工など多くのプロセスで重要である。乾燥過程とは、溶媒を蒸発させ、流動体を固体にする過程であるが、そのなかで、質の移動、拡散、相分離、ゲル化などの多くの物理プロセスのからむ複雑な現象である。多層フィルム、大面積のパターンの作成、3 次元造形、などさまざまな技術開発の前線で乾燥過程の理解と制御が求められている。ここでは、インクジェット印刷を想定し、基板上の高分子溶液の乾燥過程について、我々が行なってきた実験と、その解析をしめし、シミュレーションへの期待を述べる。
14:00-
OCTAを用いたソフトマテリアル材料・プロセスにおける適用研究 ―薄膜プロセス、粘着、大規模計算へ―
独立行政法人産業技術総合研究所 ナノシステム研究部門 主任研究員 森田裕史氏
2002年にフリー版のOCTAがリリースされて以降、現開発者の方々の努力と共に、OCTAは、様々な分野に対して、知名度のあるソフトウエアとなってきている。今後、さらなる発展を目指すためには、さらにOCTAが様々な問題に対して適用できることを示し、対応していく必要がある。そこで、本講では、下記の3つのトピックス:
  • 薄膜プロセスシミュレーション
  • 粘着プロセス
  • 大規模シミュレーション
における適用事例を紹介しながら、フリー版としてのOCTAの展望について、議論していく。
14:30- 休憩
14:35-
COGNAC新バージョンの機能と並列化の動向
旭化成株式会社 基盤技術研究所 特級高度専門職 青柳岳司氏
来春にリリースされる予定のOCTA2013に含まれる、粗視化分子動力学シミュレータCOGNACの新バージョンVersion8に関して、その機能と並列化の試みに関して紹介する。また、新バージョンではOpenMPを用いて小規模の並列計算に対応した。当日はその並列化効率に関しても紹介する。
15:05-
SUSHI9の新規機能
日本ゼオン株式会社 総合開発センター 基盤技術研究所 研究員 本田隆氏
SUSHI9に次の改良を施した。
 1. GPUによる並列計算機能
 2. MPIによる並列計算機能(GPUとの両立はできない)
 3. オブスタクルとしてのファイバーの投入
 4. オブスタクル表面へのχs の導入
 5. オブスタクル表面へのポリマーのグラフト
 6. 鎖長が伸びる重合反応
 7. COGNACへの自動ズーミング
15:35-
J-OCTA/COGNACを用いた液晶性エポキシ樹脂の全原子シミュレーション
山形大学 大学院理工学研究科 准教授 香田智則氏
高い熱伝導率を示す液晶性エポキシ樹脂は、集積回路における絶縁樹脂等、電子伝導をさせずに放熱させることが重要となる場面で需要がある。液晶性エポキシ樹脂の高い熱伝導性は高度な配列を示すスメクチック構造が樹脂内部に形成されていることに起因する。すなわち、分子配列の規則性が、液晶性エポキシ樹脂の熱伝導率を大きく支配していると考えられている。本発表では、液晶性エポキシ樹脂について、J-OCTA を用いてモデリングを行い、COGNACにより分子動力学計算を行った結果について紹介する。比較的小さな系を用いることで、計算時間の短縮に努めた。また、シミュレーションで得られる配向と実験で得られる熱伝導率に良い相関があることを確認した。シミュレーションで得られた結果をもとに、実際に合成をする前に、その分子構造が高い熱伝導率を示すかどうかを判断する手段を提案する。
16:05- 休憩 ※展示あり
16:30-
NAPLES 最近の話題と次期モデル
京都大学 化学研究所 准教授 増渕雄一氏
高分子の長時間ダイナミクスを計算するために開発されたNAPLESは、COGNACとPASTAの中間に位置する。すなわち、からみあいに基づく粗視化モデルの多体運動を解く。この特徴を生かした様々な結果が報告されてきた。ここでは最近の結果をいくつか紹介する。具体的には、まずFENEの導入による伸張粘度の予測結果と、付随して明らかになった伸張流動下での分子摩擦低下の可能性を議論する。次に分岐高分子の伸張粘度における、大変形下での分岐点まわりの緩和の効果を紹介する。最後に、緩和時間、拡散係数、平坦部弾性率の分子量依存性における束縛解放の効果を議論する。NAPLESは一定の成功をはたして来たが、いくつかの問題点も明らかになってきている。最近、それらの問題点を解消できる新しいモデルを開発したので紹介する。
17:00-
原子団寄与による新規溶解性パラメータ推算法(KRI-NIWA法)の開発
株式会社KRI アドバンスド材料研究部 主任研究員 丹羽淳氏
本講演では、JSOL様のJ-OCTA V1.6SP1に搭載されている新しい溶解パラメータ推算法(KRI-NIWA法)についてご説明します。KRI-NIWA法は新しい原子団寄与法による溶解パラメータの推算法で、次のような特長があります。(1)推算精度はFedors法よりも良好です。(2)原子団がシンプルで、多置換の補正や環状構造の補正は不要です。(3)複素環にも対応しています。KRI-NIWA法の原子団パラメータは既知化合物の情報から求めました。構造式、モル体積および溶解パラメータが既知の200化合物を選定し、各化合物の構造を35種類の原子団に分割しました。200化合物のモル体積や溶解パラメータと原子団の種類や数の情報との間の重回帰分析によって、モル体積に関連する原子団のパラメータを決定しました。決定されたパラメータと回帰式から、溶解パラメータの推定式を構築しました。KRI-NIWA法は経験則に基づく推算法です。現時点で未対応の原子団を含む化合物の構造式、モル体積および溶解パラメータの情報があれば、それらの原子団に対応する推算法を構築することも可能です。
17:30-
J-OCTAの最新機能と今後
株式会社JSOL 小沢拓
2012年10月にJ-OCTA V1.6SP2がリリースされました。最新機能のご紹介と今後の開発予定についてご紹介します。
18:10- 閉会挨拶
18:30- 懇親会


その他プロダクト紹介

以下プロダクトを、展示にてご紹介いたします。


  • 材料特性予測ツール 「DIGIMAT
  • 3次元射出成形シミュレーションソフト 「Moldex3D
  • 3次元画像データ変換ツール 「Simpleware」 


注意事項

※本セミナーは事前登録制です。
※定員となり次第、締め切りとさせていただきます、お早めにお申し込みください。
※プログラムは、予告なく変更させて頂く場合がございます。
※同業他社及びその関係者の方は、お断りさせていただく場合がございます。予めご了承ください。

開催中止について

台風や地震等の自然災害、または交通機関のストライキ、あるいは講師の都合等でやむを得ず休止または日程変更することがあります。予めご了承ください。その際は改めてご連絡申し上げます。

お問い合わせ

株式会社JSOL
J-OCTA技術交流会事務局
E-Mail : j-octa-info@sci.jsol.co.jp
TEL 03-5859-6020 FAX 03-5859-6035




ページトップへ戻る
NTT DATAグループ 日本総研