J-OCTAユーザー会議2013

Last Updated 2013-10-18

開催概要／ご挨拶

■更新情報■
2013-10-18　お申し込みの受付を締め切りました。
2013-08-22　お申し込みの受付を開始しました。
2013-08-22　プログラムを公開しました。

お知らせ

2013-10-15

懇親会でのゲストによる「特別講演」中止のお知らせ懇親会にて予定しておりました、Dr. Ray Shan による「特別講演」は、米国政府の予算承認問題の影響により、開催を見送ることとなりました。講演を楽しみにされていた皆さまには誠に申し訳ございませんが、何卒ご理解の程お願い申し上げます。
2013-08-22

J-OCTAをご利用いただいている皆様の技術交流と当社からの情報発信を目的にしたJ-OCTAユーザー会議2013を開催します。

開催概要

お申し込みは締め切らせていただきました。

主催	株式会社JSOL
開催日	2013年10月22日（火）
時間	受付開始　9：20～講演　　　　9：50～
会場	東京コンファレンスセンター品川　Conference Room 406 東京都港区港南 1-9-36　アレア品川 http://www.tokyo-cc.co.jp/access_shinagawa.html
定員	80名
参加費	ユーザー様　　無料一般　　　　　　10,000円（消費税込）
申込締切	2013年10月18日（金）

プログラム

9:50-	開会挨拶
10:00-	基調講演1 散逸粒子動力学（DPD）法を用いたソフトマターの解析　～手法の基礎から応用まで～電気通信大学知能機械工学科助教荒井規允氏近年計算機の目覚ましい発達によって、取り扱うことのできる現象が広がったため、ますますシミュレーションの重要性が高まってきている。しかしながら、ソフトマターのような複雑な材料について物性やダイナミクスを調べたい時には、原子・分子をそのまま取り扱うことは以前困難な状況で、”粗視化”等のテクニックを用いて現象の自由度を削減する必要がある。本公演では粗視化分子シミュレーション法の1つである散逸粒子動力学（DPD）法について、その基礎的な背景から、ソフトマターの解析に用いた研究事例まで幅広く説明する。また講演の後半では、講演者の最新の研究テーマについても紹介する。
11:00-	高強度ポリマーアロイのモルフォロジー予測株式会社豊田中央研究所有機材料プロセス研究室主任研究員山本智氏ポリプロピレン（PP)とポリアミド11（PA11)のアロイにおいて、特定の組成比のときに剛性と耐衝撃特性が飛躍的に向上することを見出した。走査型電子顕微鏡（SEM)を用いて材料の内部構造を調べた結果、特徴的なサラミ構造を有するときに特性が向上することが分かった。散逸粒子動力学法（DPD)を用いてモルフォロジーを計算した結果、実験で観察されるのと同様のサラミ構造が発現する様子を再現できた。
11:30-	有機太陽電池における相分離構造の形成メカニズムに関する考察株式会社三菱化学科学技術研究センター基盤技術研究所グループリーダー樹神　弘也氏 P3HT/PCBM系に代表される高分子塗布型の有機太陽電池では、p型の高分子材料とn型のフラーレン誘導体材料がバルクヘテロ構造と呼ばれる適切な相分離構造をとることにより高い変換効率が実現されている。膜厚100nm程度の活性層において、10nmオーダーの構造が形成されると考えられている。このような相分離構造が安定に形成されるメカニズムを理解することは、高効率かつ高耐久な有機太陽電池の設計において重要な課題である。本発表では、先行研究にみられる本課題への実験及び計算アプローチを概説し、未だ十分な理解に至っていない点を確認する。実験事実を踏まえて立案される仮説に対してOCTAを利用したシミュレーション検討を進めているのでその進捗を紹介する。
12:00-	昼休み
13:00-	基調講演2 フィラー充填系材料における様々な粗視化シミュレーションとフリー版OCTAの可視化技術の拡張独立行政法人産業技術総合研究所ナノシステム研究部門主任研究員森田裕史氏近年、フィラー充填系材料における粗視化シミュレーションが注目されている。我々は、粗視化MDからミクロンスケールにおけるメッシュを用いたモデルまで、また、シミュレーションから実験まで、様々な道具を組み合わせながら、解析する技術を開発し、研究を進めている。本講演では、これまで我々が行ってきたフィラー充填系材料におけるシミュレーションについて、特に技法の観点におけるショーケースとして、紹介する。さらに、近年、PCの機能がタブレットやスマホ等のモバイル端末にシフトする動きが大きくなってきている。このことから、OCTAで行った計算結果を描画する機能について、将来的にタブレットやスマホ等で可視化させる技術が必要となると思われる。そこで、最近我々が開発しており、次期OCTAに機能拡張を予定している新規な可視化技術について、概要を説明する。
14:00-	タイヤ用ゴムの開発における分子シミュレーションの適用住友ゴム工業株式会社材料開発本部坂牧隆司氏近年、地球環境への配慮からタイヤ性能の高機能化が強く求められています。そのためには、分子レベルでの現象理解や設計を行い、新材料の開発スピードを加速する必要があります。当社は、分子シミュレーションを用いたゴム材料開発に着手し、材料開発技術の更なる進化に取り組んでいます。本発表では、その取り組みの一部である，ゴムの粘弾性予測シミュレーションや、比較的大規模なゴムのシミュレーションの実施例などを紹介します。
14:30-	休憩
15:00-	オリゴマーの界面偏析を利用した粘接着特性の改質東亞合成株式会社基盤技術研究所所長佐々木裕氏異種の材料を接合する「接着」という応用分野においては、界面の寄与が大きいことがよく知られている。分子量を適切にコントロールしたオリゴマーは、偏析現象を利用することで、この界面に凝集させることができ、接着特性の改質に有効に用いることができる。アクリル系オリゴマーをスマートフォン等でなじみの深い「タッチパネル粘接着剤」の改質に用いて、界面へのオリゴマーの偏析をうまく利用することで、発泡を抑制できることが明らかになった。本発表では、「タッチパネル粘接着剤用オリゴマー」として良好な特性を示すオリゴマーについて、シミュレーションによりその機能発現メカニズムの解析を行った結果を紹介する。
15:30-	J-OCTA/VSOPおよびFOCUSスパコンを用いたフェノール樹脂架橋ネットワークの全原子MDシミュレーション住友ベークライト株式会社研究開発本部コーポレートＲ＆Ｄセンター主任研究員和泉篤士氏熱硬化性樹脂であるフェノール樹脂は、機械強度、耐熱性、耐溶剤性、絶縁性などに優れる樹脂として、様々な工業分野において広範囲に利用されている。これらの優れた物性は、樹脂の架橋構造によってもたらされていると考えられるが、不溶不融となった硬化物の構造解析は困難であるため、架橋構造と物性の相関については未だ十分に解明されていない。このような課題には、分子動力学シミュレーションによる研究が特に有効と期待される。そこで、全原子モデルを用いてフェノールから三次元の架橋ネットワーク構造をモデリングするための方法論を構築し、VSOPによる並列分子動力学計算をFOCUSスパコンシステム上で実施、ゲル化によるネットワーク構造の形成メカニズムや構造物性相関について検討した内容について紹介する。
16:00-	計算科学的アプローチによるポリスチレンのガラス状態における複屈折発現メカニズム解明東京工業大学大学院理工学研究科　有機・高分子物質専攻助教久保山敬一氏高分子に微小な応力を印加した際に生じる複屈折は、ガラス転移温度（Tg）前後でメカニズムが異なることが知られている。Tg以上では印加した応力に比例した複屈折が生じ、これは分子鎖の配向によることが知られているが、Tg以下のガラス状態においては、応力に対して複屈折は線形ではなく、温度や延伸速度に依存する。そのため、配向の寄与のみでなく、それ以外の何らかの寄与が存在することが示唆されているが、その詳細は明らかになっていない。本発表では、Tg 前後での複屈折挙動の違いが顕著なポリスチレン（PS）について、ガラス状態における複屈折発現機構の解明の試みについて紹介する。実験的手法のみで微小変形時の高分子の挙動を明らかにすることは困難なため、密度汎関数計算ならびにCOGNACを用いた分子動力学計算を行った。その結果から考察された複屈折の発現メカニズムについて述べる。
16:30-	休憩
16:45-	Image based modeling using Simpleware Simpleware Ltd, Rebecca Bryan氏 Demand for realistic simulation and accurate inspection has grown in line with developments in 3D imaging technology, offering many solutions for different applications and length scales, from FIB-SEM for nano scale to microCT to full CT at millimetre resolution. All allow the internal interrogation of component integrity without sectioning or physical testing. Simpleware specialises in processing 3D, volumetric image data from these sources for comprehensive visualisation, measurement and inspection. It also offers robust image to mesh conversion to create high quality, accurate models for CAD, FE and CFD applications of complex multipart problems, allowing simulation based on reality which offeres benefits across a wide range of industries.
17:05-	J-OCTAの最新機能と今後株式会社JSOL 小沢拓 J-OCTAの最新版の機能と、今後のリリース計画をご紹介します。
17:40-	閉会挨拶
18:00-	懇親会特別講演 ※ゲストによる特別講演は中止になりました ※弊社からのプレゼンテーションの中で、Shan氏から頂いた資料を含めてご紹介させて頂きます LAMMPS : A scalable molecular dynamics software Sandia National Laboratories, Ray Shan氏 I will briefly describe Sandia's Large-scale Atomic/Molecular Massively Parallel Simulator (LAMMPS) molecular dynamics software and highlight some of its design features that have made it easy for users to use, modify and extend.

一般企業展示

以下企業様の情報を、展示にてご紹介いたします。

神戸HPCクラスター／FOCUS

神戸市：スーパーコンピュータ京、FOCUSスパコンとあわせて利用推進活動をサポート。HPCクラスターを形成中。

(公財)計算科学振興財団「FOCUS」：スーパーコンピュータを活用した研究開発や産業利用の推進と普及啓発を行い、計算科学分野の振興と産業経済の発展に寄与。

≪事業内容≫

1. 産業界向けFOCUS スパコンを構築
2. 産業界のシミュレーション利用推進
3. 産業界のスパコン利用に向けた講習会・講演会・セミナー等の開催

JSOLプロダクト展示

以下プロダクトを、展示にてご紹介いたします。

材料特性予測ツール DIGIMAT: DIGIMATは独自アルゴリズムによるマルチスケール理論を用いることで、繊維強化樹脂などの複合材料の材料特性をシミュレーションにより高精度・高速に得ることができます。自動車、航空宇宙、材料の各分野メーカで使用されており、樹脂製品設計に多くの実績を挙げています。
３次元射出成形シミュレーションソフト Moldex3D: Moldex3Dは最先端のプラスティック射出成形CAEソフトウエアです。操作性は各種ウィザードにより非常に簡単であり、精度は３次元シミュレーション技術により非常に高く、計算速度は並列化技術により高速に行うことが可能です。Moldex3Dは製品設計と製造性検証を最適化し、製品開発期間短縮、試作、実験コスト削減のお手伝いをいたします。
３次元画像データ変換ツール Simpleware: 樹脂かゴムなどに代表される高分子材料や、GFRP, CFRPなどの複合材料の内部構造を現物からモデル化するニーズが高まっています。CADで設計できないこうしたミクロな材料構造を、X線CTや電子顕微鏡から得られる測定画像データを用いてモデル化し、混合物の体積比率や寸法測定をするだけでなく、高品質なFEMデータやSTL、IGESなどのサーフェースデータに出力できるSimplewareソフトウェアをご提案します。

注意事項

※本セミナーは事前登録制です。
※定員となり次第、締め切りとさせていただきます、お早めにお申し込みください。
※プログラムは、予告なく変更させて頂く場合がございます。
※同業他社及びその関係者の方は、お断りさせていただく場合がございます。予めご了承ください。

開催中止について

台風や地震等の自然災害、または交通機関のストライキ、あるいは講師の都合等でやむを得ず休止または日程変更することがあります。予めご了承ください。その際は改めてご連絡申し上げます。

お問い合わせ

株式会社JSOL
J-OCTAユーザー会議事務局
E-Mail : event@sci.jsol.co.jp
TEL 03-5859-6020　FAX 03-5859-6035

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